Pasta térmica Gembird TG-G3.0-01, jeringa de 3 g, conductividad superior a 4,5 W/mK, gris

Pasta térmica en jeringa de 3 g para el procesador

La Gembird TG-G3.0-01 es una pasta térmica de silicona que se pone entre el procesador y su disipador para que el calor pase mejor de uno a otro. Viene en jeringa, que facilita aplicar la cantidad justa.

• Contenido: 3 g, en jeringa
• Conductividad térmica: superior a 4,5 W/mK
• No conduce la electricidad
• Temperatura de trabajo: de −50 a 240 °C
• Composición: 50 % compuestos de silicona, 30 % carbono y 20 % óxidos metálicos
• Estable: no se separa, no gotea ni migra
• Color gris

Uso recomendado

Para montar un procesador nuevo o renovar la pasta reseca de un ordenador que se calienta, tanto en CPU como en chipset.